|
| Контрактное производство Чтобы разместить заказ на изготовление печатных плат(ПП), надо отправить Ваш проект ПП в формате GERBER, PCAD, ORCAD и т.п. а также заполненный файл с бланком заказа в Excel на адрес
ok@ntk-ic.ru. Файл формы заказа в Exсel Вы можете скачать здесь (Бланк заказа) Варианты производства
| Варианты производства |
Сроки
недель |
Слои,
max |
Размер платы max,
mm |
Материал |
Толщина фольги,
mkm |
Проводник и зазор min,
mm |
Отверстие min,
mm |
Покрытие |
| срочное, прототипное |
1-2 |
12 |
265х435 |
FR4, Hi Tg FR4 (Tg 170 °C), Polyimide. |
18, 35, 70 мкм |
0,127 |
0,2 |
HAL PBF, ENIG,Immersion Tin, HARD GOLD,ПОС-63 |
| срочное мелкосерийное и серийное |
2-3 |
20 |
508x889 |
FR4, Hi Tg FR4 (Tg 170 °C), Rogers, Arlon, Polyimide |
18, 35, 70 мкм и более |
0,075 |
0,2 |
HAL PBF, ENIG, Flash Gold, Immersion Tin,Immersion Silver,Entek plus (OSP),Soft Gold,HARD GOLD,ПОС-63 |
| мелкосерийное и серийное |
3-4 |
20 |
508x889 |
FR4, Hi Tg FR4 (Tg 170 °C), Rogers, Arlon, Polyimide |
18, 35, 70 мкм и более |
0,075 |
0,2 |
HAL PBF, ENIG, Flash Gold, Immersion Tin,Immersion Silver,Entek plus (OSP),Soft Gold,HARD GOLD,ПОС-64 |
| серийное |
3-4 |
20 |
450x600 |
FR4,CEM-1, CEM-3, Hi Tg FR4 (Tg 170 °C), Rogers, Polyimide |
9, 18, 35, 70 мкм и более |
0,1 |
0,1 |
HAL PBF, ENIG, Flash Gold, Immersion Tin,Immersion Silver,Entek plus (OSP),Soft Gold,HARD GOLD,ПОС-65 |
| нестандартные платы |
2-4 |
30 |
индивидуальный |
FR4,СВЧ, Al,Cu,сталь, Hi Tg FR4 (Tg 170 °C), Polyimide |
18, 35, 70 до 210 мкм |
0,1 |
0,1 |
HAL PBF, ENIG, Flash Gold, Immersion Tin,Immersion Silver,Entek plus (OSP),Soft Gold,HARD GOLD,ПОС-66 |
| Платы | Покрытия(расшифровка) |
| -платы СВЧ |
-HAL PBF (Pb free) — бессвинцовое горячее лужение; |
| -Гибкие гибко-жёсткие ПП |
-ENIG — иммерсионное золото (золото по маске); |
| -Платы со встроенным теплоотводом |
-Flash Gold (покрытие аналогично ENIG, но маска накладывается по золоту); |
| -Печатные платы с металлическим основанием |
-Immersion Tin — иммерсионное олово; |
| -Планарные трансформаторы - отдельные многослойные платы или элементы трассировки в составе МПП, где роль обмоток обычных трансформаторов или дросселей выполняют дорожки на печатной плате, выполненные стандартным для них способом и разделенные слоями изоляционного материала. При этом обеспечиваются малые габариты, высокие эксплуатационные характеристики и их повторяемость от изделия к изделию, простота и надежность технологии изготовления планарных трансформаторов. |
-Immersion Silver — иммерсионное серебро; |
| -Entek plus (OSP); |
| -Soft Gold — «мягкое золото», применяется для ультразвуковой приварки тонких золотых и алюминиевых проводников при монтаже кристаллов непосредственно на плату; |
| -HARD GOLD for Edge Connectors — гальваническое золочение ламелей краевых разъемов |
| Примечание | Трафареты |
| -При повторных заказах, срок изготовления снижается | -из бериллиевой бронзы – изготовление методом химического травления; |
| -Цвета маски: зеленый, синий, черный, красный, жёлтый, белый,прозрачный, матовые: зелёный, синий, чёрный красный | -из нержавеющей стали – изготовление методом резки лазером; |
| -Цвет маркировки: белый, жёлтый, чёрный | -комбинированные трафареты из нержавеющей стали – двустороннее химическое травление + резка лазером. |
| Дополнительные возможности |
| -электроконтроль 100% плат с предоставлением сертификата качества и отчета о проведении «Micro section» анализа, либо без сертификата |
| -выполнение контроля импеданса |
| -фрезеровка допуск ±0,15 мм |
| -скрайбирование допуск ±0,1 мм |
| -Ручной монтаж для малых и опытных партий |
| -Монтаж компонентов в корпусах от 0201 до микросхем в корпусах BGA, CSP и QFP с малым шагом выводов и размером до 45 мм |
| -монтаж BGA-компонентов, Flip-Chip с шагом выводов до 0,5 мм |
| -восстановление выводов микросхем BGA (реболлинг) |
| -демонтаж микросхем в корпусах BGA |
| -Рентгеноскопический контроль качества пайки микросхем BGA с предоставлением отчета, в том числе статистического, на всю партию печатных узлов |
| -выпуск изделий с приемкой «5» |
| -сертификация ISO9001 |
| |
