ВВЕРХ
  
? Правила поиска

Правила поиска

  • Минимальное количество символов для поиска - 3.
  • Для пропуска нескольких символов используйте символ звездочка (*).
  • Для пропуска одного символа используйте знак вопроса (?).
  • Разделители типа пробел автоматически удаляются.
  • Вы можете фильтровать позиции в результатах поиска по производителю.
  • Для этого необходимо ввести в графу искать в найдённом наименование производителя
  • например *maxim*

Пример:

  • поиск со строкой te ca?1?0*d20
  • выдаст TECAP 100/10V D 20, TECAP 150/10V D 20 и т.п.
 

Печатные платы

Чтобы разместить заказ на изготовление печатных плат(ПП), надо отправить Ваш проект ПП в формате GERBER, PCAD, ORCAD и т.п. а также заполненный файл с бланком заказа в Excel на адрес ok@ntk-ic.ru. Файл формы заказа в Exсel Вы можете скачать здесь (Бланк заказа)

Варианты производства

Варианты производства Сроки
недель
Слои,
max
Размер платы max,
mm
Материал Толщина фольги,
mkm
Проводник и зазор min,
mm
Отверстие min,
mm
Покрытие
срочное, прототипное 1-2 12 265х435 FR4, Hi Tg FR4 (Tg 170 °C), Polyimide. 18, 35, 70 мкм 0,127 0,2 HAL PBF, ENIG,Immersion Tin, HARD GOLD,ПОС-63
срочное мелкосерийное и серийное 2-3 20 508x889 FR4, Hi Tg FR4 (Tg 170 °C), Rogers, Arlon, Polyimide 18, 35, 70 мкм и более 0,075 0,2 HAL PBF, ENIG, Flash Gold, Immersion Tin,Immersion Silver,Entek plus (OSP),Soft Gold,HARD GOLD,ПОС-63
мелкосерийное и серийное 3-4 20 508x889 FR4, Hi Tg FR4 (Tg 170 °C), Rogers, Arlon, Polyimide 18, 35, 70 мкм и более 0,075 0,2 HAL PBF, ENIG, Flash Gold, Immersion Tin,Immersion Silver,Entek plus (OSP),Soft Gold,HARD GOLD,ПОС-64
серийное 3-4 20 450x600 FR4,CEM-1, CEM-3, Hi Tg FR4 (Tg 170 °C), Rogers, Polyimide 9, 18, 35, 70 мкм и более 0,1 0,1 HAL PBF, ENIG, Flash Gold, Immersion Tin,Immersion Silver,Entek plus (OSP),Soft Gold,HARD GOLD,ПОС-65
нестандартные платы 2-4 30 индивидуальный FR4,СВЧ, Al,Cu,сталь, Hi Tg FR4 (Tg 170 °C), Polyimide 18, 35, 70 до 210 мкм 0,1 0,1 HAL PBF, ENIG, Flash Gold, Immersion Tin,Immersion Silver,Entek plus (OSP),Soft Gold,HARD GOLD,ПОС-66
ПлатыПокрытия(расшифровка)
-платы СВЧ -HAL PBF (Pb free) — бессвинцовое горячее лужение;
-Гибкие гибко-жёсткие ПП -ENIG — иммерсионное золото (золото по маске);
-Платы со встроенным теплоотводом -Flash Gold (покрытие аналогично ENIG, но маска накладывается по золоту);
-Печатные платы с металлическим основанием -Immersion Tin — иммерсионное олово;
-Планарные трансформаторы - отдельные многослойные платы или элементы трассировки в составе МПП, где роль обмоток обычных трансформаторов или дросселей выполняют дорожки на печатной плате, выполненные стандартным для них способом и разделенные слоями изоляционного материала. При этом обеспечиваются малые габариты, высокие эксплуатационные характеристики и их повторяемость от изделия к изделию, простота и надежность технологии изготовления планарных трансформаторов. -Immersion Silver — иммерсионное серебро;
-Entek plus (OSP);
-Soft Gold — «мягкое золото», применяется для ультразвуковой приварки тонких золотых и алюминиевых проводников при монтаже кристаллов непосредственно на плату;
-HARD GOLD for Edge Connectors — гальваническое золочение ламелей краевых разъемов
ПримечаниеТрафареты
-При повторных заказах, срок изготовления снижается -из бериллиевой бронзы – изготовление методом химического травления;
-Цвета маски: зеленый, синий, черный, красный, жёлтый, белый,прозрачный, матовые: зелёный, синий, чёрный красный-из нержавеющей стали – изготовление методом резки лазером;
-Цвет маркировки: белый, жёлтый, чёрный-комбинированные трафареты из нержавеющей стали – двустороннее химическое травление + резка лазером.
Дополнительные возможности
-электроконтроль 100% плат с предоставлением сертификата качества и отчета о проведении «Micro section» анализа, либо без сертификата
-выполнение контроля импеданса
-фрезеровка допуск ±0,15 мм
-скрайбирование допуск ±0,1 мм
-Ручной монтаж для малых и опытных партий
-Монтаж компонентов в корпусах от 0201 до микросхем в корпусах BGA, CSP и QFP с малым шагом выводов и размером до 45 мм
-монтаж BGA-компонентов, Flip-Chip с шагом выводов до 0,5 мм
-восстановление выводов микросхем BGA (реболлинг)
-демонтаж микросхем в корпусах BGA
-Рентгеноскопический контроль качества пайки микросхем BGA с предоставлением отчета, в том числе статистического, на всю партию печатных узлов
-выпуск изделий с приемкой «5»
-сертификация ISO9001

 
Рейтинг@Mail.ru Rambler's Top100 Поиск электронных компонентов Поиск электронных компонентов